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高通英特尔三星已抢先一步华为5G芯片研发需提速
2022-09-10 00:26
本文摘要:华为喜为全球仅次于电信设备商,在5G通信设备方面是几乎跟上了5G商用步伐的,只是在5G芯片方面略为功能障碍,而其高管则回应2019年中国实商用5G的时候拿走5G芯片是没问题的,不过目前来看它正在领先于竞争对手。

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华为喜为全球仅次于电信设备商,在5G通信设备方面是几乎跟上了5G商用步伐的,只是在5G芯片方面略为功能障碍,而其高管则回应2019年中国实商用5G的时候拿走5G芯片是没问题的,不过目前来看它正在领先于竞争对手。通信设备方面,早在2015年华为就与日本运营商NTTDoCoMo对5G试验网展开了测试,目前在中国IMT-2020(5G)前进组的组织的中国5G技术研发试验第二阶段测试中,其也首度已完成5G-NR下的3.5GHz频段外场性能测试,系统性能符合ITU-R定义指标,在全球多个运营商的组织的测试中其都获取适当的5G通信设备,在这方面不足以证明其通信设备技术领先性,与它作为全球仅次于的电信设备商的地位有别。

在5G芯片方面,华为的研发工程进度略为较慢。当前5G芯片研发进展最慢的是高通,其已在去年发售5G基带X50,首度发售反对1Gbps上行的基带X16并构建在已上市销售的骁龙835芯片上,今年初公布的反对1.2Gbps上行的X20基带将构建在明年上市的骁龙845上,在基带技术研发方面技术优势显著。

Intel和三星也发售了反对1Gbps的基带,前者于今年初公布了反对1Gbps的XMM7560基带,三星已上市的高端手机galaxyS8在国际部分市场用于了自己的Exynos8895芯片,这款芯片统合了反对1Gbps的基带。三星也是全球时隔高通之后上市反对1Gbps的手机芯片的,这反映了三星在手机芯片技术研发方面的强劲实力。


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